MLCC

什么是MLCC?

MLCC (多层陶瓷电容器) 是现代电子设备不可或缺的被动元件之一。它在智能手机,个人电脑,汽车,家用电器等广泛领域发挥着消除噪音,稳定电压,平滑信号等作用。它具有多层交替堆叠陶瓷介电体和金属电极的结构,实现了小型和高静电容量。
随着电子设备的小型化和高功能化的发展,MLCC的重要性日益增加,特别是随着EV (电动汽车) 和5G通信设备的普及,MLCC的安装数量急剧增加。

MLCC制造工序概览

主要制造流程: MLCC的制造过程非常精细。大致流程如下。

  • 原料调配


    将成为介质的陶瓷粉末与粘合剂,溶剂等混合,制成浆料 (泥浆糊) 。
  • 薄板成形


    将浆料均匀薄地涂布,干燥,形成称为“绿色薄片”的薄薄的陶瓷薄片。
  • 内部电极印刷


    在绿色薄板上使用导电性糊剂印刷内部电极图案。
  • 切断


    将层压板切割成单个芯片尺寸。
  • 烧制


    通过高温烧结,使陶瓷和电极一体化,完成作为MLCC的基本构造。
  • 外部电极形成


    在芯片的两端涂上外部电极,进行烧制。
  • 电镀检查


    对外部电极进行电镀处理,经过电气特性和外观等最终检查后制成产品。

为什么温度管理很重要?

MLCC制造过程中的温度控制是与产品质量、可靠性和生产效率直接相关的关键因素。

  • 降低故障率


    如果温度不均匀或偏离设定的温度曲线,尤其是在烧结过程中,可能会发生各种故障,如开裂、分层、绝缘失效和介电常数变化。适当的温度控制有助于防止这些缺陷并提高产量。
  • 质量均匀化


    陶瓷材料的烧结行为和电极的粘附性高度依赖于温度。通过实现均匀的温度分布和精确的温度曲线控制,可以降低产品间的性能差异,并制造出质量稳定的多层陶瓷电容器(MLCC)。
  • 提高可靠性


    MLCC多用于智能手机和汽车等要求高可靠性的机器。特别是车载用途,要求在-55°C至+150°C的宽温度范围内稳定工作。制造过程中严格的温度控制对于确保产品的长期可靠性和寿命至关重要。
  • 节能和提高生产效率


    通过设定最佳温度曲线,减少不必要的加热,有助于节能。此外,它还有助于缩短处理时间和生产线的稳定运行,并有助于提高整体生产力。

因此,在制造MLCC时,必须对每道工序进行精确的温度测量和管理。

相关解决方案

electronic components

电子部件解决方案页面