半导体晶圆表面抛光温度测量

精心抛光的晶圆在最终检查中被判断为“缺陷”,并且成品率没有提高。
没有这样的课题吗?

最终高度测定为“结果发表”。但是,即使在那里发现问题也为时已晚。
重要的是掌握研磨过程中的状态。
钥匙是眼睛看不到的“温度”
研磨中的温度不均才是影响最终品质的最大因素。

本文介绍了通过温度稳定抛光过程的具体解决方案。

研磨工序中温度测量重要的4个理由

不可见温度不均的可视化
确定抛光过程中局部温度升高影响平整度的根本原因
实时异常检测
过程中的瞬时异常检测,防止最终检查的“马后炮”
将直觉转化为科学的标准化
将经验丰富的经验转化为数据,实现人人可重复的质量控制
温度数据自动优化
根据温度自动校正抛光条件,始终保持最佳抛光状态

建议的测量系统

KHR.22020.Semicon surface polish

*请下载并查看应用程序示例。

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其他信息

适用领域:半导体制造工艺
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对象工序:晶圆表面研磨工序
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主要效果:提高表面质量,提高成品率

如果您在温度管理方面遇到任何问题,
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