Chapter 1
什么是半导体制造中的成品率?
半导体制造中的成品率是观察在制造的产品和晶圆中，达到要求品质的合格产品的程度的重要指标。
如果产量下降，即使在相同产量下获得的好产品也会减少，从而导致材料，设备操作，能源，时间等的损失。因此，在半导体制造中，重要的是不仅要检测缺陷，还要掌握和改善导致缺陷的工艺条件。
仅靠最终检查是无法知道原因的
虽然通过最终检查可以发现不良品，但仅凭其结果有时无法判断“在哪个工序”“何时”“发生了什么变化”。
为了跟踪原因，重要的是测量制造过程中发生的状态变化并将其作为数据保留。
在提高产量时，重要的是不仅要“在缺陷发生后寻找原因”，还要“是否可以捕获导致过程中缺陷的状态变化”。
Chapter 2
成品率难以提高的原因
即使我们知道产量下降，除非我们能够确定导致它的过程和条件，否则我们无法改进。特别是在涉及许多步骤的半导体制造中，原因和结果可能是分开的。
最终检查只知道“结果”
即使检测到故障，也可能无法跟踪导致故障的状态更改发生在哪个工序中。
难以捕捉工程中的状态变化
设备和晶片的状态在过程中也会发生变化。如果没有测量所需的状态，以后很难看到变化。
多个条件同时变化
质量不仅与一个条件有关，还与设备状态、加工条件、温度等多种因素有关。为了区分原因，留下工序数据很重要。
原因和结果之间存在时间差
工序中发生的变化可能在后期工序或最终检验中首次表现为缺陷。能够以时间序列确认工序状态的数据是调查原因的线索。
Chapter 3
温度不均与CMP·研磨工序的关系
在半导体制造中，存在结晶成长、扩散、CVD、热处理等温度条件与工序状态相关的情况。在CMP·研磨工序中，通过测量研磨过程中的温度变化和温度不均，可为掌握加工过程中的状态提供线索。
在CMP·研磨工序中很难看到加工中的状态
尽管研磨后对晶圆的检查有助于确定其最终状态，但在研磨过程中发生的变化可能仅通过完成后的检查来确定。
因此，有一种想法是实时测量抛光过程中的温度变化，并将其用作确认加工状态的信息。
仅凭一点温度是无法捕捉到温度不均的
如果只测量一个位置，则可能无法了解磨料表面不同位置的温度差异。根据要检查的温度范围，考虑测量方法和测量位置很重要。
Measure
测量温度变化
测量抛光过程中的温度，以了解加工过程中发生的变化。
Visualize
了解温度不均
根据测量对象和测量方法，确认只测量一点无法看到的温差。
Compare
与工序条件比较
将温度数据与加工条件和质量结果进行对照，作为调查原因和改善工序的材料。
Chapter 4
为什么实时监控有助于提高产量
如果您可以实时检查过程中的状态，您不仅可以等待最终检查的结果，还可以掌握处理过程中发生的变化。
尽早发现异常的征兆。
如果您了解正常温度变化，当发生与平时不同的变化时，您将更容易注意到。
按时间顺序保留工序数据
通过记录温度历史记录，您可以在出现质量问题时查看制造过程中发生的状态变化。
比较质量结果和工序状态
通过将温度数据与质量结果进行比较，可以了解特定温度变化与质量状态之间的关系。
比较改善前后
通过比较改变工艺条件前后的温度数据，可以确认改进措施如何改变工艺状态。
了解有关记录和监控的更多信息
Chapter 5
通过温度测量系统掌握工程状态
为了利用温度数据来提高产量，重要的是不仅要测量温度，还要记录温度，监测变化，并将其与质量结果和工艺条件进行比较。
| 角色 | 确认 | 用途 |
|---|---|---|
| 测量 | 测量对象、测量位置、温度范围、测量方式 | 掌握工程中的温度状态 |
| 记录 | 温度历史记录、测量周期、保存方法 | 允许以后检查工序状态 |
| 监视 | 正常状态，异常情况下的变化，实时显示 | 更容易注意到过程中的变化 |
| 比较 | 加工条件、温度数据和质量结果 | 作为原因分析和改善研究的材料 |
仅凭温度数据并不能确定成品率的原因
由于成品率与多种因素有关，因此不能仅凭温度数据来判断故障原因。温度作为掌握工序状态的信息之一，与设备条件、加工条件、质量结果等一起进行确认非常重要。
从半导体测量整体来考虑
在半导体制造中，除了温度之外，还对每个过程进行各种测量，例如尺寸，膜厚，缺陷，电气特性，温度和湿度。在提高成品率时，重要的是结合必要的工程信息来考虑，而不是只看一个测量值。
Chapter 6
考虑温度测量时您想要组织的内容
在CMP·研磨过程中考虑温度测量时，首先要组织您想要掌握的内容。
| 确认项目 | 想整理的内容 |
|---|---|
| 目标工序 | 在哪里测量CMP、抛光或其他过程? |
| 测量对象 | 您想检查什么温度，如晶圆，抛光表面，设备，外围部件? |
| 要检查的症状 | 温度上升、温度不均、时间变化、异常时的变化等。 |
| 测量速度 | 您希望以多长时间间隔检查更改? |
| 记录 | 实时显示是否足够，还是需要保留历史记录？ |
| 与质量数据的比较 | 您希望将测量的温度与哪种质量结果或工艺条件进行比较? |
Further reading
通过资料确认成品率改善的想法
有关成品率下降的根本原因假设，温度不均与CMP/抛光之间的关系，实时监控的必要性以及CHINO抛光过程的温度测量系统的详细信息，请参阅PDF文档。
在网页上查看摘要，以获取更多信息。
FAQ
常见问题
半导体制造的成品率是什么?
是用于观察在制造的产品和晶片中，能得到多少满足要求品质的良品的指标。为了改善成品率，不仅是不良结果，掌握工程中的状态也很重要。
测量温度就能知道成品率的原因吗?
仅凭温度不能断定原因。温度是确认工程状态的信息之一。通过对加工条件、设备状态、质量结果等进行确认，可用于原因调查和改善研究。
测量温度不均的优点是什么?
仅凭一点的温度很难把握，可以确认测量对象内的温度差。通过将温度分布和时间变化与工序条件进行比较，可用作掌握状态的信息。
为什么要进行实时监视?
为了当场确认工程中发生的温度变化，掌握与平时的差异和异常的征兆。记录的数据也可用于以后确认原因。
