半导体测量|半导体制造工序的温度、环境测量和品质管理

半导体测量是支持质量、成品率、安全的工程管理

半导体是经过非常精细的构造和很多工序制作的。如果在未确认各工序状态的情况下进行制造，可能会漏掉尺寸偏差、膜厚偏差、缺陷、温度条件紊乱、环境条件变化等，从而影响品质和成品率。

因此，在半导体制造中，不仅要检查成品，还要测量和记录过程中发生的情况，并利用这些信息根据需要实施控制和改进。

测量、测量、检查、监视的差异

诸如“半导体测量设备”，“半导体检查设备”和“半导体测量仪器”之类的词语在开始研究时具有相似的含义。在介绍审查中，重要的是不仅要看单词的差异，还要澄清“你想知道什么”。

虽说是半导体测量装置、测量仪器，但测量对象不是一个。测量晶圆上的图案尺寸和膜厚的装置，检查缺陷和异物的装置，测量电气特性的装置，监视工程温度和温湿度的装置等，必要的装置根据目的而变化。

测量尺寸、膜厚、缺陷、电气特性

随着半导体装置小型化程度的提高，了解线宽、重叠、薄膜厚度、表面状况和缺陷等因素变得日益重要。这些测量数据用于验证工艺条件是否符合预期，以及产品功能是否符合设计要求。

测量温度、温湿度、环境

Chino尤其擅长为温度、湿度、记录、监控、控制和校准等相关领域提供支持。在晶体生长、化学气相沉积（CVD）、扩散、热处理、化学机械抛光（CMP）、存储和洁净室等工艺中，温度和环境条件会影响工艺稳定性。

考虑从记录、监控、控制到校准的所有环节。

在半导体制造中，不仅要验证某一时刻的测量值，还要验证温度历史、变化趋势、异常记录、控制状态以及测量值的可靠性。

在半导体制造中，根据工程测量的对象会改变。在这里，我们将组织每个过程的代表性测量点，以便开始寻找测量设备和测量仪器的人可以掌握整体情况。

温度变化会影响工艺的重复性。

半导体制造涉及许多需要加热或对温度条件敏感的工艺。如果炉内、晶圆上、晶体上、抛光表面或存储环境的温度不稳定，都会影响工艺条件的重复性和质量控制。

高温工序中测量方法和设置条件很重要

在扩散炉和 CVD 炉等高温工艺中，有必要明确要采集哪些温度数据、使用什么形状的传感器以及如何使用它进行控制和记录。

确认炉形、插口、测量位置、温度范围、可维护性等有助于确定合适的测量配置。

启用非接触温度测量时

当难以触摸被测物体、测量运动物体或高温物体，或者需要避免与物体接触时，使用红外温度仪进行非接触式温度测量可能非常有效。

在选择过程中，我们会检查温度范围、测量距离、目标尺寸、辐射率、测量窗口和周围环境等因素。

需要记录和监控温度和湿度的场景

在洁净室、存储区、设备周围环境和测试环境中，温度和湿度的变化会影响工艺和质量控制。不仅要考虑现场显示，还要考虑历史记录、异常警报、远程监控和校准历史记录，这样才能更轻松地进行实施后的验证。